紫外激光切割機在高端行業(yè)的應用

隨著紫外激光器的逐漸成熟和穩(wěn)定性的提高，激光加工行業(yè)已經從紅外激光轉向紫外激光。與此同時，紫外激光的應用也越來越普及，激光的應用也越來越廣泛。

紫外激光晶圓切割，藍寶石基板表面堅硬，一般刀輪難以切割，磨損大，良率低，切割道大于30μm，不僅減少了使用面積，而且減少了產品產量。在藍白光LED行業(yè)的推動下，對藍寶石基板晶圓切割的需求大幅增加，對提高生產率和成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光陶瓷切割，上個世紀電子陶瓷的應用逐漸成熟，應用范圍更廣，如散熱基板、壓電材料、電阻、半導體應用、生物應用等。除了傳統(tǒng)的陶瓷加工技術，陶瓷加工也因應用類型的增加而進入激光加工領域。根據(jù)陶瓷的材料類型，可分為功能陶瓷、結構陶瓷和生物陶瓷?？捎糜谔沾杉庸さ募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等。然而，隨著元件的逐漸小型化，紫外激光加工已經成為一種必要的加工方法，可以加工各種陶瓷。

在智能手機崛起的帶動下，紫外激光玻璃切割和紫外激光的應用逐漸有了發(fā)展的空間。以前因為手機功能不多，激光加工成本高，激光加工在手機市場占據(jù)的地位不多。但是現(xiàn)在智能手機功能多，整合性高。在有限的空間內，需要整合數(shù)十種傳感器和數(shù)百個功能器件，組件成本高。因此，對精度、良率和加工的要求大大提高，紫外激光在手機行業(yè)發(fā)展了多種應用。

紫外激光ITO干蝕刻，智能手機最大的特點就是觸摸屏的功能。電容式觸摸屏可以實現(xiàn)多點觸摸，對應電阻式觸摸屏，使用壽命更長，反應更快。因此，電容式觸摸屏已經成為智能手機選擇的主流。

紫外激光電路板切割，最早用于柔性電路板切割。由于電路板種類繁多，早期加工采用模具成型，但模具生產成本高，生產周期長。因此，紫外激光加工可以避免模具生產的成本和周期，大大提高樣品的生產時間。