模具半導體激光焊接機的優(yōu)勢

產(chǎn)品功能

進口半導體激光模塊用于光纖傳輸。通過光纖輸出對接和對焦后，焊接在多面或多點焊接。由于激光熱透鏡效應引起的激光束模式的變化，通過光纖傳輸后，聚焦光束的聚焦平面漂浮得到有效抑制，焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和焊接接縫質(zhì)量明顯提高。

產(chǎn)品優(yōu)勢

無消耗品，受熱面積小，結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，光電轉(zhuǎn)換效率高。

具有易于自動集成、免維護、低成本等優(yōu)點，是包層應用的理想選擇。

它具有梁質(zhì)量好、點均勻、點小、安裝和移動方便等優(yōu)點。

應用區(qū)域

廣泛使用的領(lǐng)域有：動力電池、電池外殼、硬件部件、廚具及浴室、軍工制造、儀表、電機、手機組件、硅鋼板、汽車零部件、激光包層、醫(yī)療設備等精密零件焊接。